据报道，半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风。芯片厂透露，近期陆续接获台胜科，合晶涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更大涨三成，是此
国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35 34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。
据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二
行业主要上市公司：(600315)、(PG美国上市)、联合利华(ULVR 美国上市)、拜尔斯道夫(BEIG 法国上市)、LG生活健康(051900)、乐敦制药(4527 日
离过新年那是越来越近了，今天给大家汇总3家银行的白金卡，我们一起来看看!那么在说到白金卡申请，大家首先要知道一些申请的原则：一般都是
新材料的设计既可以提高现有材料应用的效率，也可以实现它们此前不具备的新功能。事实上，在过去的一百年中，人们已经发现了数以万计的传统
